Frore AirJet (2023)：无风扇芯片用超声波薄膜为笔记本散热

几十年来，笔记本靠铜热管和旋转风扇散热，无风扇设计只能靠降频来应对负载。风扇有噪音、占厚度、吸灰尘，于是圣何塞初创公司Frore Systems（当时已获约1.16亿美元投资）在2023年CES上提出了第三种方案：一种名为AirJet的固态芯片，内部没有任何旋转部件，却能驱动空气。

AirJet的奥秘在于腔体内封装了以超声波频率振动的薄膜。振动产生吸力——背压约1750帕斯卡，大约是风扇的十倍——将空气通过防尘网吸入芯片顶部的进气口。空气以最高200公里/小时的速度向下喷射到紧贴处理器的铜制散热片上，吸收热量后从侧面排出。第一代AirJet Mini厚度2.8毫米，功耗约1瓦，据称可带走约5瓦热量，噪音为21分贝，而且增加芯片不会增加设备厚度，为更薄、更静、防尘的设计打开了空间。

Frore在2023年CES上展示了这项技术，在2023年Computex上，Zotac发布了499美元的Zbox PI430AJ，这是首款商用AirJet产品：一台无风扇的Intel Core i3迷你PC，Zotac称仅靠无风扇被动散热无法实现。在Frore总部的并排Furmark跑分中，没有AirJet的机型掉到约每秒1帧，而AirJet版本维持在9–11帧并明显排出热量，让评测者能直观感受到和测量到差异，而不只是看规格表。