CMF Phone 1（2024）：一支用螺絲而非電子零件實現模組化的199美元手機

平價手機向來只靠規格競爭，而先前的模組化手機如 Moto Mods 與 Project Ara 之所以失敗，是因為其電子設計讓配件既昂貴又脆弱。Nothing 的平價子品牌 CMF 想要打造一支199美元的裝置，讓個人化手機重新變得有趣。

讓模組化走低科技路線：用螺絲取代 pogo pin 或磁鐵，使一支199美元的手機得以擁有可更換的背蓋，以及任何人都能3D列印、鎖上的配件。

背板由外露的不鏽鋼螺絲固定；每片替換背板都隨附專屬螺絲起子、螺絲與同色 SIM 卡托，售價35美元。底部角落的圓形 Accessory Point 可安裝吊繩、卡套或支架，每項售價25美元。CMF 隨後公開背板的 CAD 檔案，讓任何人都能設計並3D列印自己的配件，並舉辦了 Maker World 列印競賽。

The Verge 稱它為「證明小裝置依然可以很有趣」，Android Authority 則稱之為「半模組化手機的正確做法」。數週內，社群便列印出樂高積木背蓋、遊戲手把風握把、Buds 收納套與折疊扇，而這套以螺絲為基礎的系統也延續到2025年的 CMF Phone 2 系列。

2024年7月8日，CMF by Nothing 推出 CMF Phone 1，這是一支售價199美元的 Android 手機，帶來一項激進的轉折：背板以外露的不鏽鋼螺絲固定。拆下背板即可看見電池與內部零件，而每片替換背蓋都隨附專屬微型螺絲起子、螺絲與同色 SIM 卡托。

先前的模組化手機如 Moto Mods 與 Project Ara 押注於磁性或電子式附加配件，CMF 則刻意走低科技路線。沒有 pogo pin，沒有特製連接器——只有螺絲。右下角的圓形 Accessory Point 可安裝吊繩、卡套或支架，而這樣的設計讓手機維持防潑水，成本卻與一般平價手機相同。

最聰明的舉動出現在發表之後：CMF 公開背板的3D CAD 檔案，讓任何人都能設計配件並在家中列印。Android Authority 的記者利用這些檔案在數小時內印出一個相機握把，而 Maker World 競賽則湧現社群設計，從樂高積木背蓋到遊戲手把風握把、Buds 收納套，甚至折疊扇。

評測者將其定位為第一支在大規模市場上說得通的模組化手機：The Verge 稱它為「證明小裝置依然可以很有趣」，Android Authority 則主張，將背板設計開源實際上確保了這支手機即使 CMF 日後改變布局，仍能享有長久的配件生命週期。

螺絲幾乎不花成本，讓手機得以維持199美元的價格，而昂貴的模組化電子零件絕不可能在這樣的價位存活。

可更換的硬體讓買家重新有理由與手機互動，使個人化從買個保護殼變成一件嗜好。

每片背板都附上螺絲起子，消除了拆解手機的恐懼——它本來就是設計來被拆開的。

公開 CAD 檔案把配件生產從公司轉移到社群，免費讓生態系倍增。

讓模組化維持機械式而非電子式，得以保留耐用性與可維修性，而不是增加故障點。

當模組化意味著昂貴的電子零件時，它就會失敗；若以螺絲實現，它便便宜到足以用在199美元的手機上，也開放得足以讓社群替你打造配件生態系。

CMF Phone 1 自2024年7月起在全球販售，其社群圍繞開放的背板設計而成長，獨立創作者很快便推出3D列印配件。2025年，CMF 將這套以螺絲為基礎的模組化系統延續到 Phone 2 與 Phone 2 Pro，讓買家能以相同方式安裝配件並設計自己的零件，使模組化成為這個子品牌的招牌特色，而非一次性的噱頭。